（来源：上观新闻）
天风证券于🇫🇲🔮4月16日发布💎的行业深🇵🇳🧥度报告《C🤘PO通信器件📴🥖深度剖析》❇🐩指出，CPO🏄♀️（共封装♈光学）交💋📱换机已正式进入量👩👦👓产阶段，英👁️🗨️伟达与博通🕌🇳🇫双双落🎇🧪地商业产品🇹🇹🛸，台积电C🙂🇸🇹OUPE❎硅光平台🍦🤨成为底层核心架构🇮🇩。
它在模型效率上仍💘🥬然有优势，但🏳️🌈在App入口◀、多模态、视🗨频生成、世🤺界模型、Agen🥕t、AI编程、🚳🦆企业服🕵️♀️🇭🇳务和生态🌑🍵分发上，都被同行🚐拉开了🇻🇬距离🔒。图为被🇲🇿🏋诉店铺截图🇸🇸🚷。
