（来源：上观新闻）
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投资方观点：🗄 海益投*️⃣🔇资认为：临时键🧙♂️合玻璃载板长期🇦🇲被海外厂商垄🧝♀️断，属于先🦊进封装里典型的“🈴🛬卡脖子”耗材，👩👧👧单片成本高、占👉🎅比大，国产替代逻↙辑极强🔇🥀。但到了V4阶🐝🛎段，单🇾🇹轮训练成本可能已😱经大于5亿😪🕓美元📏。认为收益😨大于风险🌹的仅占 15🕵️♀️%🇫🇮。报告援引台积🛐🐁电数据显示，与其🥤他键合方法相比🇧🇷，SoIC🔉🔭91精品国产黑色混合键合👩👩👧👧🕐使PI〽C-EIC接口组🍘🧫合密度提升至少🏨🇬🇶16倍，寄生电🏖容降低约8♈👨👨👧👧5%，👨👨👦🤕在相同功耗🦓👇条件下可👓🦞实现约🇲🇶👩🦱40%😉的能耗下降或最🆒🇦🇹高170%的速🇩🇯🇰🇪度提升；3 1️⃣dB带宽仿🥭真数据显示💙🚵可超过🇰🇲100😞🕚 GHz🌫。
